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頂部

杭州新三聯(lián)PCB制程能力

杭州新三聯(lián)具有原型PCB、PCB生產(chǎn)制造和PCB組裝能力。

單面板

最小導(dǎo)線寬度 0.15mm
最小線間距
 0.15mm
最小沖孔孔徑(FR-4) ?2mm
最小沖孔孔徑(CEM-3)
 ?0.8mm
最小沖孔孔徑(CEM-1)
 ?0.7mm
紙基板最小沖孔孔徑(XPC/FR-1/FR-2/ETC) (1.5x2.0)mm
沖孔最小異型槽(FR-4) (0.8x1.2)mm
沖孔最小異型槽(CEM-3/CEM-1)
 0.3mm
沖孔最小異型槽(紙基板)
 (0.8x1.0)mm
數(shù)控鉆床最小圓孔 0.38mm
數(shù)控鉆床最小異型槽
 (0.8x1.0)mm
通過(guò)UL認(rèn)證最小板厚
 0.38mm
交付板最大尺寸 650mmx490mm
電測(cè)最多可測(cè)點(diǎn)數(shù) 4096
SMT電測(cè)最小腳距 0.5mm
碳墨跳線電阻 <30Ω / □ (PER SQ.AREA)
表面處理 HASL(lead and lead-free) oxidation-resistant 

雙面板

基材 FR-4;Fr-5;CEM-1;CEM-3;鋁基板,無(wú)鹵FR-4
最大雙面板尺寸 610mmx440mm
最小金屬化孔徑 ?0.2mm
最小導(dǎo)線寬度 0.075mm
最小導(dǎo)線間距 0.075mm
組焊層色澤 紅色、藍(lán)色、黑色、黃色等
文字印刷顏色 白色、黑色、藍(lán)色等
字符最小寬度 0.125mm
孔壁鍍銅層平均厚度 25μm
孔壁鍍銅層最小厚度 20μm
表面處理 熱風(fēng)整平(有鉛及無(wú)鉛), 電鍍化學(xué)鎳金，防氧化
熱風(fēng)整平最小厚度 2.5μm
熱風(fēng)整平最大厚度
 30μm
化學(xué)金(NI-AU) 鎳層最小厚度 3μm
化學(xué)金(NI-AU) 鎳層最大厚度
 7μm
最大光板可電測(cè)試尺寸 610mmx508mm
通斷測(cè)試電壓 300V
微電阻測(cè)試 ±1mΩ
外形加工公差 ±0.10mm
雙面板翹曲度 ≤0.75%
激光最大繪圖面積 660mmx508mm
激光精度 8000 line
激光重復(fù)精度 0.0127mm
特性阻抗公差 ≥50Ω ±8%; <50Ω ±4Ω


多層板

參數(shù) / 年度
 Y2015
 Y2016 Y2017
最大層數(shù)(L)
 10 12 16
拼版尺寸 mm(inch)
 483*622.3(19*24.5) 483*622.3(19*24.5) 483*622.3(19*24.5)
芯板厚度(mm)
 0.05 0.05
 0.05
最小介厚(mm)
 0.05
 0.05
 0.05
板厚
 Min / MAx(mm) 0.3/3.2 0.18/4.2 0.18/4.2
內(nèi)外銅厚 μm(OZ)
 105μm(3OZ) 105μm(3OZ)
 140μm(4OZ)
線寬、線距
 Innerlayer μm(1OZ) 89μm/89μm(3.5/3.5mil)
 75μm/75μm(3/3mil)
 75μm/75μm(3/3mil)
Outerlayer μm(HOZ)
 100μm/100μm(4/4mil) 89μm/89μm(3.5/3.5mil) 75μm/75μm(3/3mil)
完成孔徑
 最大 6.5 6.5 6.5
最小
 0.15 0.15 0.15
最大孔電鍍縱橫比
 8:1 9:1 10:1
最小BGA焊盤(pán)節(jié)距 (mm) 0.4 0.4 0.4
最小SMT節(jié)距 (mm)
 0.4 0.4 0.4
內(nèi)層空間
 8L 0.19mm(7.5mil) 0.18mm(7mil) 0.18mm(7mil)
10-12L 0.2mm(8mil) 0.19mm(7.5mil) 0.19mm(7.5mil)
阻焊定位 (mm)
 ±0.05mm ±0.05mm
 ±0.038mm
阻抗公差 ±10% ±8%
 ±8%
翹曲能力
 0.75% 0.6% 0.6%
表面處理類(lèi)型 0.025μm-0.10μm(1-4μinch) 0.025μm-0.10μm(1-4μinch)
 0.025μm-0.10μm(1-4μinch)